Q1： 无压烧结银到底是什么？它为什么是“银”的？

A1： 它是一种由纳米/微米级银颗粒和特殊有机载体混合而成的膏体或膜状材料。在相对较低的温度（200-300°C）和不施加外力的条件下，其中的银颗粒能自发地融合在一起，形成一个坚固、致密、纯净的多孔银网络，从而将芯片与基板牢固连接。

为什么是银？因为银在所有金属中拥有最高的导热性和导电性，同时化学性质相对稳定，且其纳米颗粒具有优异的低温烧结活性，是实现高性能低温互联的理想选择。

Q2： “无压烧结”和“有压烧结”核心区别是什么？无压的优势在哪？

A2： 核心区别在于工艺过程中是否施加巨大的外部压力（通常为5-40 MPa）。

无压烧结的颠覆性优势：

零芯片损伤风险：彻底避免了压力导致的芯片碎裂（特别是超薄、大尺寸或结构复杂的芯片）。

工艺简单，易自动化：无需昂贵复杂的热压设备，可直接集成到标准的回流焊生产线中，大幅提升产能和降低设备成本。

设计灵活性高：无需设计复杂的压头和治具。

Q3： 它凭什么号称导热和可靠性“之王”？

A3： 凭的是其本质特性：

导热之王：烧结后的银层导热率高达130-250 W/(m·K)，是传统高温焊料（~30-60 W/(m·K)）的3-5倍，能极速将芯片热量导出，显著降低结温。

可靠性之王：烧结银的熔点接近961°C，远高于半导体工作温度。它在高温下不软化、不蠕变，其热疲劳寿命（功率循环次数）比传统焊料高出10倍以上，是实现长寿命保障的关键。

Q4： 它为什么能在低温下加工，却能在高温下使用？

A4： 这是纳米科技的魔法。

低温加工：纳米银颗粒具有极高的表面能，这大大降低了原子开始扩散所需的能量（活化能），使得它们在~250°C的低温下就能剧烈运动、相互融合。

高温使用：一旦这个纯银的三维网络形成，它的本质就是块状银的性质，因此其熔点高达961°C，足以在200°C以上的高温环境中稳定服役。

Q5： 在实际量产中，最大的工艺挑战是什么？如何解决？

A5： 最大的挑战是如何稳定地获得低孔隙率、高致密度的烧结层。

解决方案核心：

精细控制烧结温度曲线：关键在于 “慢升温” 。在有机物挥发阶段（150-250°C）必须缓慢升温（如1-5°C/分钟），让有机物平稳挥发，避免产生气孔。

使用还原性气氛：在氮气与氢气的混合气中烧结，氢气能还原银颗粒表面氧化物，并促进有机物彻底分解。

严格的界面清洁：芯片和基板必须进行等离子清洗，确保最佳的结合界面。

Q6： 烧结银膏、烧结银薄膜、预制片，我该怎么选？

A6： 根据生产规模和产品形态选择：

膏料：灵活性最高，适合研发、多品种小批量、不规则形状或大面积涂布。

薄膜/预制片：一致性和自动化程度最高，厚度均匀、无飞边，适合单一产品大批量生产（如汽车功率模块），尤其是小芯片（薄膜）或大芯片（预制片）。

Q7： 它主要应用在哪些领域？为什么这些领域非用不可？

A7： 主要应用于对性能、耐温性和可靠性有极致要求的高端领域：

新能源汽车：电驱主逆变器，要求高功率、高结温、长寿命。

轨道交通/智能电网：高可靠性，维护周期长。

5G通信基站：高功率密度，散热挑战大。

航空航天：极端环境下的绝对可靠性。

这些领域非用不可，因为传统焊料已成为系统性能、功率密度和寿命的瓶颈，而烧结银是突破瓶颈的关键技术。

Q8： 和导电胶相比，它强在哪里？

A8： 这是代际的差距。导电胶是树脂基的，填充银粉；烧结银是纯银的。

导热性：烧结银 (>130) vs. 导电胶 (1-6)，几十倍的差距。

耐温性：烧结银 (961°C) vs. 导电胶 (<200°C长期)，本质区别。

连接强度：烧结银（冶金结合）vs. 导电胶（物理吸附），强度远超。

结论：高功率场景，导电胶被完全碾压；只有低成本、低温的消费电子才是导电胶的天下。

Q9： 无压烧结银的成本是不是很高？

A9： 看综合成本，而非只看材料单价。

材料成本：确实高于传统焊料，因为含有昂贵的纳米银粉。

综合成本：

更高的良率和可靠性减少了售后维修和质保成本。

系统成本降低：因散热更好，可以简化散热系统（如使用更小的散热器）。

价值成本：它赋能的产品（如更长续航的电动车）具有更高的市场竞争力。

因此，对于高端应用，其总体拥有成本是非常有竞争力的。

Q10： 这项技术的未来发展趋势是什么？

A10： 未来将向 “更低、更宽、更强” 发展：

更低的工艺温度：向150°C甚至更低发展，以兼容柔性电子、新型敏感器件。

更宽的应用场景：与氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体结合，解决其散热瓶颈。

更强的性能和可靠性：通过界面工程、新型颗粒设计，持续提升导热率和长期可靠性。

更智能的工艺：与AI、工业互联网结合，实现工艺过程的实时监控与优化。