关于半导体芯片无压烧结银，你最想知道的10个问题
Q1： 无压烧结银到底是什么？它为什么是“银”的？A1： 它是一种由纳米/微米级银颗粒和特殊有机载体混合而成的膏体或膜状材料。在相对较低的温度（200-300°C）和不施加外力的条件下，其中的银颗粒能自发地融合在一起，形成一个坚固、致密、纯...
发表于 10/23/2025 8:40:55 PM
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烧结银厂家无压烧结银膏有压烧结银国内公司生产商
钜合新材（Juhe advanced Material）核心技术：其SECrosslink H80E芯片烧结银膏采用低温无压烧结技术，导热系数超100 W/m·K，剪切强度优异，适配现有产线且无需高压设备。应用验证：已通过国内半导体头部企业...
发表于 10/6/2025 8:24:48 AM
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钜合新材发布无压烧结银SECrosslink H80C，实现8×8mm大尺寸芯片封装
面对功率半导体模块日益增长的高功率密度需求，钜合（上海）新材料科技有限公司再次推出创新解决方案——SECrosslink H80C无压烧结银膏，为行业带来突破性的技术进展。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司正式发布SECrosslink ...
发表于 10/5/2025 7:45:03 AM
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国产替代再传捷报！钜合新材SECrosslink H80E芯片烧结银膏获半导体头部企业认可！
[中国，上海，2025年09月30日] 近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内...
发表于 10/5/2025 7:42:46 AM
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钜合（上海）新材料无压烧结银膏累计服务客户突破200家，以卓越可靠性赢得市场广泛信赖
国内先进电子材料领域的领先企业鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“鉅合新材料”）今日宣布，其旗下核心技术产品——无压烧结银膏系列，已累计服务超过200家客户，并凭借其卓越的产品性能与稳定的可靠性，获得了包括多家行业龙头在内的客户的持续...
发表于 10/4/2025 10:07:42 AM
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钜合新材推出H87A/B全烧结银，助力国产氮化镓功率器件封装产业
氮化镓功率器件作为第三代半导体的代表，正逐步取代传统硅基器件，成为高频、高功率应用场景的首选。然而，其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战——传统封装材料已难以满足高散热效率和可靠性的要求。在这一背景下，钜合（上海）新材料科技有限公司...
发表于 10/4/2025 10:06:02 AM
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十年磨一剑！钜合新材芯片烧结银膏获全球多家企业验证，跻身半导体封装材料领导品牌
[中国，上海，2025年10月01日] 今日，国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏，已通过全球多家半导体企业的严格测试与评...
发表于 10/4/2025 10:04:37 AM
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