近日，国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料，正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰（Henkel Loctite）的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方案，主要应用于大功率LED芯片的贴装（固晶）工艺，标志着我国在高端半导体封装材料领域取得了又一关键突破。

随着LED技术向Mini/Micro LED、高亮度、高功率密度方向飞速发展，对芯片贴装材料的导热性、导电性、粘结强度及长期可靠性提出了近乎苛刻的要求。长期以来，高端导电银胶市场被国际品牌所主导，使得国内LED封装企业在供应链安全和成本控制方面面临挑战。钜合新材料SECrosslink 6260的问世，成功填补了国内市场在高性能国产导电银胶领域的空白。

SECrosslink 6260是一款经过精心设计的环氧树脂基、银填充的导电胶粘剂。它具备一系列卓越的性能，以满足严苛的半导体封装应用：

• 卓越的导电与导热性能： 具有极低的体积电阻率和优异的导热系数，确保LED芯片在工作过程中电信号传输高效、热量能够快速导出，从而显著提升器件的发光效率和寿命。

• 高剪切强度与可靠性： 在高温、高湿以及冷热冲击等恶劣环境下，仍能保持极高的芯片粘结力，有效防止芯片脱落或移位，保障LED器件在长期使用中的稳定与可靠。

• 优异的工艺适配性： 其流变学特性经过优化，适用于高速点胶工艺，具有出色的印刷性和连续作业稳定性，能满足自动化大规模生产的需求，提高生产效率。

• 兼容广泛的固化条件： 提供了灵活的固化窗口，能与现有封装产线完美匹配，降低客户切换材料和工艺的门槛。

钜合新材料的研发负责人表示：“SECrosslink 6260的研发成功，是我们深耕电子粘合剂领域，深刻洞察客户痛点后取得的成果。我们不仅仅是在做一款‘替代品’，更是在性能、一致性和本土化服务上实现了超越。我们的目标是让国内客户用上不输于国际品质、且更具性价比和供应保障的核心材料。”

此次SECrosslink 6260的推出，不仅为国内LED封装企业提供了一个可信赖的顶级材料选择，增强了其供应链的韧性和成本竞争力，更对我国半导体及光电产业实现核心材料的自主可控具有重要的战略意义。

关于钜合新材料：
钜合新材料是一家专注于高性能电子胶粘剂及新材料研发、生产与销售的高科技企业。公司致力于为半导体封装、LED照明与显示、新能源及消费电子等领域提供创新性的材料解决方案。凭借雄厚的技术实力和以客户为中心的服务理念，钜合新材料正迅速成长为全球电子材料市场中一股不可或缺的中国力量。