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SECrosslink系列无压烧结银、纳米烧结银膏、导电银浆、导电银胶、锡膏、导电铜浆、导电金浆

钜合新材料推出芯片固晶导电银胶6260,实现LED芯片贴装国产替代84-1

近日,国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料,正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰(Henkel Loctite)的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方...