烧结银工艺“避坑”指南：常见缺陷分析与解决方案
常见缺陷分析与解决方案缺陷一：烧结层开裂或与芯片/基板剥离现象：烧结后或在进行可靠性测试时，烧结层出现宏观裂纹，或从芯片/基板上整体脱落。根源分析：干燥应力过大：在溶剂挥发阶段（预热区），升温速率过快，导致表层迅速干燥结皮，内部溶剂汽化时顶...
发表于 10/23/2025 8:43:28 PM
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无压烧结银膏的六大应用场景分析，如何推动电子制造业变革
从电动汽车到航空航天，一种名为无压烧结银膏的新型电子材料正在悄然重塑高端制造业的可靠性标准。在上海刚刚落幕的PCIM Asia电力电子展上，奥芯明公司展示的银烧结技术成为全场焦点，其创新的silverSAM™银烧结封装平台为解决功率半导体封...
发表于 10/13/2025 7:17:01 AM
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