如何实现无压烧结银膏的“零孔隙”或低孔隙率烧结？工艺参数的关键影响
一、 材料基础：SECrosslink系列的“先天优势”首先，SECrosslink这类先进的烧结银膏本身的设计就是为低孔隙率服务的：二、 工艺参数的关键影响及优化策略工艺参数是驱动材料实现完美致密化的“手”。以下是各个参数的关键作用及如何...
发表于 10/23/2025 8:45:31 PM
阅读（928）
烧结银工艺“避坑”指南：常见缺陷分析与解决方案
常见缺陷分析与解决方案缺陷一：烧结层开裂或与芯片/基板剥离现象：烧结后或在进行可靠性测试时，烧结层出现宏观裂纹，或从芯片/基板上整体脱落。根源分析：干燥应力过大：在溶剂挥发阶段（预热区），升温速率过快，导致表层迅速干燥结皮，内部溶剂汽化时顶...
发表于 10/23/2025 8:43:28 PM
阅读（1112）
关于半导体芯片无压烧结银，你最想知道的10个问题
Q1： 无压烧结银到底是什么？它为什么是“银”的？A1： 它是一种由纳米/微米级银颗粒和特殊有机载体混合而成的膏体或膜状材料。在相对较低的温度（200-300°C）和不施加外力的条件下，其中的银颗粒能自发地融合在一起，形成一个坚固、致密、纯...
发表于 10/23/2025 8:40:55 PM
阅读（936）
无压烧结银膏的六大应用场景分析，如何推动电子制造业变革
从电动汽车到航空航天，一种名为无压烧结银膏的新型电子材料正在悄然重塑高端制造业的可靠性标准。在上海刚刚落幕的PCIM Asia电力电子展上，奥芯明公司展示的银烧结技术成为全场焦点，其创新的silverSAM™银烧结封装平台为解决功率半导体封...
发表于 10/13/2025 7:17:01 AM
阅读（940）
烧结银厂家无压烧结银膏有压烧结银国内公司生产商
钜合新材（Juhe advanced Material）核心技术：其SECrosslink H80E芯片烧结银膏采用低温无压烧结技术，导热系数超100 W/m·K，剪切强度优异，适配现有产线且无需高压设备。应用验证：已通过国内半导体头部企业...
发表于 10/6/2025 8:24:48 AM
阅读（739）
钜合新材料无压烧结银SECrosslink H82E因在裸铜框架上的卓越性能，获得金奖！
传统上，为了在铜框架上使用烧结银技术，必须对铜表面进行预镀银或镀镍等处理。这么做的原因是：防止氧化：铜在常温下极易氧化，形成氧化铜膜。这层氧化膜会严重阻碍烧结银与铜基材之间的冶金结合，导致连接强度差、热阻高。促进烧结：洁净的银表面能与烧结银...
发表于 10/5/2025 7:47:04 AM
阅读（724）
钜合新材发布无压烧结银SECrosslink H80C，实现8×8mm大尺寸芯片封装
面对功率半导体模块日益增长的高功率密度需求，钜合（上海）新材料科技有限公司再次推出创新解决方案——SECrosslink H80C无压烧结银膏，为行业带来突破性的技术进展。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司正式发布SECrosslink ...
发表于 10/5/2025 7:45:03 AM
阅读（853）
国产替代再传捷报！钜合新材SECrosslink H80E芯片烧结银膏获半导体头部企业认可！
[中国，上海，2025年09月30日] 近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内...
发表于 10/5/2025 7:42:46 AM
阅读（913）
钜合（上海）新材料无压烧结银膏累计服务客户突破200家，以卓越可靠性赢得市场广泛信赖
国内先进电子材料领域的领先企业鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“鉅合新材料”）今日宣布，其旗下核心技术产品——无压烧结银膏系列，已累计服务超过200家客户，并凭借其卓越的产品性能与稳定的可靠性，获得了包括多家行业龙头在内的客户的持续...
发表于 10/4/2025 10:07:42 AM
阅读（753）
钜合新材推出H87A/B全烧结银，助力国产氮化镓功率器件封装产业
氮化镓功率器件作为第三代半导体的代表，正逐步取代传统硅基器件，成为高频、高功率应用场景的首选。然而，其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战——传统封装材料已难以满足高散热效率和可靠性的要求。在这一背景下，钜合（上海）新材料科技有限公司...
发表于 10/4/2025 10:06:02 AM
阅读（759）
十年磨一剑！钜合新材芯片烧结银膏获全球多家企业验证，跻身半导体封装材料领导品牌
[中国，上海，2025年10月01日] 今日，国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏，已通过全球多家半导体企业的严格测试与评...
发表于 10/4/2025 10:04:37 AM
阅读（951）
