国产替代乐泰84-1 LMISR4导电银胶SECrosslink 6260
SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶，具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能，可匹配自动化高通量芯片贴装，应用于半导体及LED芯片封装领域。· 特点 • 优异的导...
发表于 10/13/2025 6:55:43 AM
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钜合新材料推出芯片固晶导电银胶6260，实现LED芯片贴装国产替代84-1
近日，国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料，正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰（Henkel Loctite）的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方...
发表于 10/12/2025 5:32:48 PM
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替代EPOXY EPO-TEK H20E的环氧导电银胶，SECrosslink 7200E取得行业认可
高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。
近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在半导体封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。
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发表于 10/9/2025 7:53:39 PM
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钜合新材料推出低溢气率导电银胶SECrosslink 7099C用于高可靠性陶瓷封装
突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适...
发表于 10/8/2025 8:24:25 AM
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常温固化导电银胶SECrosslink6061，应用于热敏感材料的粘合导电
下表汇总了这款导电银胶的关键信息，方便您快速了解： 项目 参数/描述 产品型号 SECrosslink-6061固化方式： 常温（室温）固化成分体系 双组份环氧树脂基，以高纯银粉为导电介质 -3-7 体积电阻率 ≤ 0.0001 Ω·cm ...
发表于 10/8/2025 8:22:40 AM
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芯片粘接导电银胶迎来多元材料突破，环氧树脂与聚酰亚胺引领技术革新
近日，一项关于高芯片剪切强度的单组分环氧导电银胶的研究成果在权威期刊发布，展示了环氧树脂体系在芯片粘接领域的新突破。与此同时，聚酰亚胺导电胶以其耐高温特性在航空航天、新能源汽车等高技术领域崭露头角。芯片粘接导电银胶已从单一的环氧树脂体系，逐...
发表于 10/7/2025 9:02:57 AM
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钜合新材SECrosslink 6264R7 导电银胶凭卓越性能，获LED头部客户高度赞誉!
近日，国内领先的电子材料供应商钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其自主研发的LED芯片封装专用导电银胶——SECrosslink 6264R7，凭借其卓越的耐温性和出色的作业性，已成功通过多家全球LED行业头部企业的严苛测...
发表于 10/6/2025 8:20:46 AM
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钜合新材推出Mini LED芯片粘接导电银胶SECrosslink 6264R7，耐高温性能和导热性能卓越
随着Mini LED市场需求爆发，一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。当今电子设备正向更高性能、更小体积发展，Mini LED作为新一代显示技术，因其高亮度、高对比度和精准控光等特点备受关注。然而，Mini LED...
发表于 10/6/2025 8:18:09 AM
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