突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。

近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适用于军工、航空航天等高端领域的陶瓷封装应用场景。

01 创新技术，解决行业痛点

SECrosslink® 7099C是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，致力于解决高端芯片封装中的溢气、耐温和可靠性问题。

该材料在性能参数上表现卓越，其体积电阻率低于0.05 Ω·cm，玻璃转变温度高达255℃。

这些特性使其在高频、高温、高可靠性要求的应用场景中脱颖而出，成为传统封装材料的理想替代品。

近年来，随着电子设备向小型化、高性能化方向发展，芯片封装过程中产生的气体释放（溢气）问题日益凸显。

溢气会导致元器件腐蚀、电路短路等严重质量问题，在军工、航空航天等领域尤为关键。

02 卓越性能，满足严苛要求

SECrosslink® 7099C在多个关键性能指标上均表现出色。

该银胶具有极低的热失重（400℃下仅0.3wt%） 和低吸水率（0.001%），确保了在苛刻环境下的稳定性。

其剪切推力在室温下大于5Kg（测试条件：1.5×1.5mm，Ag/Cu LF），展现了优异的粘接性能。

同时，该银胶的导热系数达到1.3 W/m·k，线性膨胀系数分别为α1: 33 ppm/℃和α2: 101 ppm/℃。

这些特性共同保证了芯片在高温工作环境下的长期可靠性，满足了军工封装对材料溢气率的严格要求。

03 应用前景，覆盖多领域

SECrosslink® 7099C主要面向军工领域的芯片封装，同时也可应用于高通量芯片封装的其他高端场景。

随着5G通信、人工智能、物联网等技术的快速发展，市场对高可靠性芯片封装的需求持续增长。

相比传统的环氧导电银胶，SECrosslink® 7099C在耐高温性能和可靠性方面具有明显优势。

研究表明，采用纳米银焊膏等新型封装材料的大功率LED模块，在光电性能和长期可靠性方面均优于传统导电银胶封装。

04 专业团队，深耕电子材料

钜合（上海）新材料科技有限公司作为专注于电子材料的高科技企业，研发中心位于上海。

公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所，并拥有博士及以上学位，且在电子材料行业拥有多年的从业经验。

公司还聘请了上海交通大学的专家教授担任技术顾问，致力于为客户提供专业、高效的解决方案。

除SECrosslink® 7099C外，钜合公司还开发了包括无压烧结银膏、有压烧结银膏、低温导电银浆、显示屏触摸屏用导电浆料、LED与芯片导电胶、钽电容银浆等在内的多种电子材料。

随着电子设备不断向高性能、高可靠性方向发展，SECrosslink® 7099C的推出不仅填补了国内在高性能导电银胶领域的空白，更为军工、航空航天、高端通信等领域的芯片封装提供了可靠的材料解决方案。

未来，钜合新材料的创新技术将继续推动中国电子封装行业向更高端迈进。