钜合新材料推出低溢气率导电银胶SECrosslink 7099C用于高可靠性陶瓷封装
突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适...
发表于 10/8/2025 8:24:25 AM
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