钜合新材发布无压烧结银SECrosslink H80C，实现8×8mm大尺寸芯片封装
面对功率半导体模块日益增长的高功率密度需求，钜合（上海）新材料科技有限公司再次推出创新解决方案——SECrosslink H80C无压烧结银膏，为行业带来突破性的技术进展。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司正式发布SECrosslink ...
发表于 10/5/2025 7:45:03 AM
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