国产替代再传捷报！钜合新材SECrosslink H80E芯片烧结银膏获半导体头部企业认可！
[中国，上海，2025年09月30日] 近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内...
发表于 10/5/2025 7:42:46 AM
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