国内先进电子材料领域的领先企业鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“鉅合新材料”）今日宣布，其旗下核心技术产品——无压烧结银膏系列，已累计服务超过200家客户，并凭借其卓越的产品性能与稳定的可靠性，获得了包括多家行业龙头在内的客户的持续信任与订单，成为推动功率电子封装技术升级的关键力量。

这一里程碑式的市场成就，不仅印证了鉅合新材料强大的技术研发和产品化能力，更标志着无压烧结银技术作为第三代半导体（尤其是碳化硅）封装的理想互联方案，正获得产业链的广泛采纳与应用。

在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体快速发展的今天，传统的焊接材料已无法满足高温、高功率密度和长寿命的要求。烧结银技术以其高导热、高熔点、高可靠性的优势成为最佳替代方案。其中，无压烧结技术因其工艺友好性，更能有效避免在封装过程中对脆性芯片施加压力而导致的隐裂风险。

鉅合新材料深耕于此，其无压烧结银膏产品（如此前荣获行业金奖的 SECrosslink H82E）成功解决了在裸铜框架上直接烧结的行业难题，无需昂贵的预镀银工艺，为客户显著降低了生产成本，简化了工艺流程。产品在导热率、导电率、粘结强度以及烧结后的空洞率等关键指标上均达到国际领先水平，能够确保功率模块在严苛工况下的长期稳定运行。

“服务200家客户不仅仅是一个数字，它代表着200次认可和200份沉甸甸的责任。”鉅合新材料总经理表示，“我们的客户，从初创团队到行业巨头，选择我们不仅仅是因为我们的产品在实验室数据上表现优异，更是因为我们在其大规模量产中提供了无与伦比的一致性和稳定性。我们深知，对于生产线而言，任何微小的波动都可能造成巨大的损失。因此，我们始终将‘可靠’作为产品的核心价值。”

多家已规模采购的客户反馈，鉅合新材料的无压烧结银膏在连续作业中表现出色，工艺窗口宽，与现有封装设备兼容性好，极大地保障了其产能和良率，为他们的产品在激烈的市场竞争中赢得了先机。

凭借服务200家客户所积累的丰富应用场景和经验，鉅合新材料的研发团队能够更精准地把握市场前沿需求，持续进行产品迭代和创新。公司目前正致力于开发面向更高功率、更低温烧结以及三维集成等未来需求的新型封装材料解决方案。

此次获得200家客户的信任，是鉅合新材料发展史上的一个重要节点。公司将继续秉持“以创新材料，驱动电子未来”的使命，与产业链上下游伙伴紧密合作，共同推动中国高端电子制造产业的升级与飞跃。

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于高性能电子封装材料研发、生产与销售的高科技企业。公司核心团队由资深材料科学家和工程师组成，产品线涵盖无压烧结银膏、导电胶、导热界面材料等，广泛应用于功率半导体、射频模块、光伏、汽车电子等领域，是国内在高端电子材料领域自主创新的代表性企业之一。