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如何降低PCBA制造成本?一文为大家讲解华秋DFM低成本分析的功能介绍

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关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。

其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。

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影响裸板(PCB)部分的成本:

1、板材费用(不同的板材费用是不同的)

2、钻孔费用(孔的数量和孔径大小影响钻孔费用)

3、制程费用(板子的不同工艺要求导致制程难度不同,以至价格也会有所不同)

4、人工水电加管理费用(此费用就要看各个工厂的成本控制了,工厂的整体管理体系)

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影响组装(SMT)部分的成本:

1、钢网费用(根据PCB板的大小,开不同的钢网,因此费用也不一样)

2、开机费用(单批次单款pcba加工费很少的情况下,根据调试贴片机的时间,做首件的难度加收不同的开机费)

3、SMT加工费(SMT贴片加工根据板子的难易程度,做程序的时间,上机转线的时间不同,收取不同的费用)

4、DIP加工费(DIP加工以焊点的单价来计算,但是波峰焊接和手焊的焊接单价会有所不同)

在计算PCBA成本时,使用华秋DFM可帮助成本核算提供相应的数据,也能帮助PCBA制造降低成本,以下为大家讲解华秋DFM降低成本的功能介绍以及案例分享。

功能介绍

板子层数: 华秋DFM软件根据线路的层数自动识别板子层数,PCB的板子层数为单双面、多层,层数不一样价格相差非常大,比如:4层板要比双面板多一倍的价格。

板子尺寸: 板子尺寸影响生产面积,华秋DFM软件精准的识别客户设计的文件尺寸。批量板尺寸相差1mm,生产面积相差可能是几平米或者几十平米。影响生产的成本就是几千或者上万元。

线宽/线距: 线宽线距越小,生产难度越大,品质良率越低,影响生产成本越高。华秋DFM精确的识别线宽线距,提示生产匹配对应的工艺制成。

锣长分析: 成型锣板是按照锣板走刀的长度计算价格,如不能识别锣刀所走的长度,则成本计算不正确。华秋DFM有自动计算锣刀锣板走刀的长度,正确的计算成本。

沉金面积: 总所周知“金”是非常昂贵的,板子的焊盘需要沉金的面积不准确,会影响很大的生产成本。华秋DFM一键精确的计算沉金面积,避免浪费“金”的用量。

飞针点数: 飞针点数,也就是测试点,点数越多测试效率越慢,开测试治具成本越高。测试点计算不准确影响生产成本,华秋DFM根据板内所有的焊点准确的计算需要测试的点数。

利用率: 板材利用率是 PCB生产过程中,影响成本的主要因素。例如:利用率提升百分之几个点即可降低许多生产面积,多生产不少PCB。华秋DFM根据板材不同的大料尺寸,计算出成品最高的利用率。

孔密度: 孔密度为每平方内的孔数,单位万/m。密度越大,生产耗时越长。孔密度大于一定值,会影响价格和生产交期,华秋DFM准确的计算每平米的孔数。

器件焊点: SMT贴片和DIP插件计算价格是以焊点数计算成本,焊点越多成本越高,华秋DFM计算焊点的功能,能够分别的计算SMT贴焊盘总数和DIP插件焊盘总数。

BOM检查: BOM物料清单里面的参数错误、型号错误,会导致采购错误的元器件或者多采购、少采购元器件。物料采购错误当然造成的成本损失相当大。华秋DFM的BOM检查功能帮助用户BOM文档查错,避免采购错误物料造成的损失。

案例分享

最小线宽线距:

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线宽、线距小影响品质良率,报废率很高。当报废率高时需多生产许多才能满足交货数量,因此影响的成本也很高。使用华秋DFM检查线宽线距,可及时评估设计产品的成本。

焊点统计:

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焊点越多相对制造成本越高,目前市场上,焊点单价各有不同。锡膏有铅smt贴片加工价格相对便宜,锡膏无铅smt贴片加工成本相对偏高,红胶环保smt贴片加工成本相对较低,锡膏红胶双工艺smt贴片加工成本高,工艺相对较麻烦。

锣程分析:

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锣板的报价一般以锣程来计算的。因为影响锣板效率的主要是锣程,板厚,材料等对效率影响很小,所以锣程是最重要的报价因素,报价时是以多少元/米来计算的。

计算利用率:

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计算出PCB开料的利用率是线路板加工中十分重要的一个环节,也是作为一名PCB工程技术人员必备的技能。如果开料掌握的不好,就有可能导致利润偏低,产能下降等。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件,它是一款免费的国产软件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本,提高了产品的市场竞争力。

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