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元器选型攻略之 电感

电子元器件领域电阻、电容、电感被称为 “三剑客”;其中电感又被称为“渣男”。图片来源:华秋商城什么是电感?提到电感,离不开电感线圈这个名词,即用绝缘导线绕制而成的电磁感应元件。要理解电感,首先了解几个名词: “感生”、“变化”、“改变”让我...
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含泪复盘!项目踩坑回炉改造血泪史(附芯片PCB/原理图)

简单的用STM32模拟读卡器,通过TF卡读写文件,居然翻车了,分享项目过程,让伙伴们少踩坑。
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5702开发板底板用户手册

40 针扩展口引脚配置 信号名称 (J11) J3 管脚位号 EX_IO1_1P 7 EX_IO1_1N 9 EX_IO1_2P 1 EX_IO1_2N 3 EX_IO1_3P 6 EX_IO1_3N 8 EX_IO1_4P 2 EX_IO...
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什么是滑动开关?Nidec尼得科滑动开关CL-SB了解下

01 什么是滑动开关滑动开关是用于选择、接通或断开电路的较成熟技术之一, 但由于其纯机电性质, 作为控制或交互机器或过程的某个方面的一种低成本和可靠手段,在现今仍然广为使用。滑动开关被设计成由人的手指驱动, 通常用于工业、商业、电信和消费类...
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沉铜工艺及导电胶工艺的区别,你都了解吗

PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠...
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PCB布线的DFM问题

关于PCB布局布线的问题,今天我们不讲信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)。 只讲可制造性分析(DFM) ,可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的...
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【0.1mm钻孔】揭秘激光钻孔加工常见的4种方法

随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。
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元器选型攻略之 电阻

一提到电阻,大家肯定会想到一个人:欧姆欧姆(Georg Simon 0hm,1787~1854年)是德国物理学家。生于巴伐利亚埃尔兰根城。欧姆定律及其公式的发现,给电学的计算,带来了很大的方便。人们为了纪念他,将电阻的单位定为欧姆,简称“欧...
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老工程师荐读!PCB设计避坑指南

在PCB设计后进行电路实物板生产,通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配,导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此,设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力,在生产前检查出可制造性问题。
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元器件科普 | 为什么电感在直流电路中相当于短路?(附视频讲解)

中学学物理的时候,经常会听到“直流电路中,电感相当于短路,电容相当于开路”。但其中的原理你真的知道吗?到底是为什么电感在直流电路中相当于短路呢?其实电感本来就是一截导线绕制而成,即线圈。但它与一般导线又不一样:当线圈通过电流时,线圈中会形成...
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Linux 性能优化的全景指南

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偶数层PCB板为何在PCB多层板中“独领风骚”

理论上讲,只要在制程能力范围内,PCB设计资料的层数是奇数或偶数,对于代工厂来说都可以加工的。但是,为何不管是线上还是线下,只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱,PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢?
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【实用工具】解决PCB设计难题,痛击风险漏洞!

随着电子产品发展,PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,其复杂程度也大大增加,随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题,可能会导致整个产品工期延误,提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题,避免多次修改验证打板过程,降本增效!
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什么是加成法、减成法与半加成法?

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,...
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