0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？
0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？光伏领域的革新之作——0BB技术，亦称“无主栅”革新工艺，其核心精髓在于摒弃传统光伏电池片上的主栅（Busbar）设计，转而采用创新的焊带连接方案或其他高效导流机制，在组件集成阶段实现电流的顺畅导出。此技...
发表于 11/20/2024 8:35:25 PM
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烧结银在卫星互联网中的四大应用
无压烧结银在卫星互联网中的四大应用无压烧结银作为一种先进的连接材料，近年来在卫星互联网领域展现出了巨大的应用潜力。卫星互联网作为新一代通信技术的重要组成部分，旨在通过卫星实现全球无缝覆盖的高速互联网接入。这一目标的实现离不开高性能、高可靠性...
发表于 11/17/2024 3:50:10 PM
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无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接
无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中，材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期，某半导体公司（以下简称“该公司”）在材料选型上迈出了重要一步，于9月初正式采购了SHAREX善仁新材的AS9337...
发表于 10/27/2024 7:09:18 PM
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低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列，可以应用的领域主要体现在以下5个方面：1 射频元器件的封装与连接高可靠性封装：纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接，提供高可靠性的电气连接。其良好...
发表于 10/7/2024 12:26:10 PM
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150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本
150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本全球烧结银的领导者善仁新材不断超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温银烧结技术的开发成功。 AlwayStone AS9373是一款使用了善仁银烧结技术的无压纳米银，它...
发表于 9/7/2024 4:23:41 PM
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大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选
大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联。目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于15...
发表于 8/9/2024 6:24:30 PM
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烧结银选购指南：新能源车的核心材料之一
烧结银选购指南：新能源车的核心材料之一选择烧结银时，需要考虑多个因素，包括烧结条件（无压或加压）、固化速度和时间、是否需要气体保护、气体类型、所粘接的材料基材、玻璃化温度、硬度、粘接强度、弹性模量、热膨胀系数、导...
发表于 7/17/2024 12:18:04 PM
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裸铜框架烧结银耀世登录：DBC邦定可靠性高
裸铜框架烧结银耀世登录：DBC邦定可靠性高SHAREX善仁公司作为烧结银领域的全球领航者，主要服务于新能源汽车客户、航空航天及消费类电子领域。公司是电子组装和半导体封装行业的主要材料供应商，提供用于电气互联、传递热量和关键保护的一系列产品，...
发表于 5/14/2024 12:50:20 PM
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纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服...
发表于 3/17/2024 5:53:18 PM
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碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法
碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 <10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆变器的约 25 kW/L。1...
发表于 2/19/2024 3:39:10 PM
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新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率
新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率一 利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线2023年初，SHAREX善仁新材协助客户推出GVF9880预烧结银焊片，帮助客户实现了双面烧结银技术的碳化硅模块。银烧结技术在所有连接连接中...
发表于 1/24/2024 7:56:06 PM
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低温无压烧结银对镀层的四点要求
对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。为避免基板表面的氧化,提升与互连材料之间的连接强度,需要对基板进行金属镀层处理。AS9376...
发表于 11/25/2023 10:50:25 AM
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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的不二之选。SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试，得到客户的一致认可，无压烧结银在...
发表于 10/28/2023 7:55:23 PM
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低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率
低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率近年来，电子设备的发热量变得非常高，因此热量控制不可或缺。在接合材料方面，传统的低熔点焊料难以应对的情况越来越多，要求材料有更高的耐热温度和热传导率。此外，从减少环境负荷的角度来看，也需要无铅并符合R...
发表于 10/6/2023 3:30:51 PM
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DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...
发表于 7/6/2023 10:42:46 AM
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