150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本

全球烧结银的领导者善仁新材不断超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温银烧结技术的开发成功。 AlwayStone AS9373是一款使用了善仁银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于射频器件、激光器件、SiC和高功率LED产品等功率模块。

无压银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个独自地生产。然而，AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的独特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装专家们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AlwayStone AS9373的另外一个优势。然而，更为卓著的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的唯一选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现首次失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9373表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。