烧结银炼成记
烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319...
发表于 6/1/2025 6:26:40 PM
阅读（648）
无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析
无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析在材料科学领域，银因其出色的导电性、导热性和化学稳定性而备受青睐。烧结银作为一种重要的银基材料制备技术，在电子、航空航天、汽车等众多行业中发挥着关键作用。根据烧结过程中是否施加外部压力，烧结银可分为无压烧...
发表于 5/27/2025 8:36:59 PM
阅读（428）
烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录
烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录5月22日消息，据外媒报道，美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题，正计划在数周内申请破产保护，作者作为功率半导体行业的老兵，从以下几个方面剖析Wolfspeed破产原因以及国产烧结银...
发表于 5/26/2025 12:58:10 PM
阅读（666）
烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册
烧结银选购指南——工科娘娘的“傻瓜式”避坑手册最近宫中又掀“无压烧结银”风潮，各宫小主争相抢购，却总有人买错闹笑话！有人买成“假银”烧不出强度，有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥：烧结银不是随便挑的！ 且看本宫奉上“傻瓜式”指...
发表于 4/30/2025 12:36:53 PM
阅读（651）
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术...
发表于 4/28/2025 8:04:32 AM
阅读（975）
烧结银，为何让319头部客户倾心！全球客户的荣耀见证！
烧结银，为何让319客户倾心！全球头部客户的荣耀见证！善仁烧结银（以下简称“善仁”）作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，高达319家，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LE...
发表于 4/6/2025 10:59:16 AM
阅读（610）
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新...
发表于 4/4/2025 10:25:39 AM
阅读（666）
烧结银：解锁金刚石超强散热潜力
烧结银：解锁金刚石超强散热潜力在材料科学与热管理领域，金刚石凭借超高的热导率，被誉为 “散热之王”，然而，受限于其特殊的性质，金刚石在实际应用中难以充分发挥散热优势。而烧结银AS9335的出现，为解决这一难题提供了有效途径，极大提升了金刚石...
发表于 3/31/2025 8:49:44 PM
阅读（649）
烧结银技术赋能新能源汽车超级快充与高效驱动
烧结银技术赋能新能源汽车超级快充与高效驱动在新能源汽车领域，高压快充技术的突破与高功率密度驱动系统的创新正成为行业竞争的焦点。比亚迪于 2025 年发布的超级 e 平台，通过整合全域千伏高压架构、兆瓦级闪充技术及碳化硅（SiC）功率模块，实...
发表于 3/22/2025 8:56:48 PM
阅读（792）
烧结银，HBM的黄金搭档
烧结银，HBM的黄金搭档一、烧结银技术原理无压烧结银AS9376利用纳米银颗粒的独特表面能和低温烧结特性实现芯片与基板间的高效连接。纳米银颗粒尺寸极小，具有较大的比表面积和高表面能，在较低温度下，颗粒表面原子的活性增强，能够克服颗粒间的界面...
发表于 3/19/2025 8:50:28 PM
阅读（945）
钙钛矿/叠层晶硅电池金属化之超低温极细线路导电银浆AS9120六大优势
钙钛矿/叠层晶硅电池金属化之超低温极细线路导电银浆AS9120六大优势善仁新材匠心打造的钙钛矿/叠层晶硅电池超低温极细线路导电银浆AS9120，犹如光伏领域的璀璨星辰，以其独树一帜的配方与技术，在光伏电池的浩瀚天空中熠熠生辉。以下是对其六大...
发表于 2/7/2025 1:40:56 PM
阅读（1100）
烧结银在智能机器人的应用
烧结银在智能机器人的应用烧结银作为一种经过特殊工艺处理的导电材料，近年来在智能机器人领域的应用逐渐凸显出其独特优势。本文将深入探讨烧结银在智能机器人中的应用现状、技术特点、市场前景以及未来发展趋势，以期为相关领域的科研人员和企业提供有价值的...
发表于 12/11/2024 8:23:05 AM
阅读（1669）
无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接
无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中，材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期，某半导体公司（以下简称“该公司”）在材料选型上迈出了重要一步，于9月初正式采购了SHAREX善仁新材的AS9337...
发表于 10/27/2024 7:09:18 PM
阅读（1395）
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用
低温无压烧结银在射频通讯上的5大应用SHAREX善仁新材推出在射频通讯领域的无压烧结银系列，可以应用的领域主要体现在以下5个方面：1 射频元器件的封装与连接高可靠性封装：纳米烧结银可用于射频元器件的封装和连接，提供高可靠性的电气连接。其良好...
发表于 10/7/2024 12:26:10 PM
阅读（4507）
