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关注导电材料最近动向和应用

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法

碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 <10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆变器的约 25 kW/L。1...

新能源车的福音:双面烧结银技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率

新能源车的福音:双面烧结银技术替代焊线技术,提升碳化硅模块的功率一 利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线2023年初,SHAREX善仁新材协助客户推出GVF9880预烧结银焊片,帮助客户实现了双面烧结银技术的碳化硅模块。银烧结技术在所有连接连接中...

低温无压烧结银对镀层的四点要求

对于AMB基板、DBC基板以及底板来说,铜或铝表面在空气中会发生氧化,形成的氧化物薄膜会阻碍与低温烧结银之间的原子扩散和金属键的形成,降低连接强度。为避免基板表面的氧化,提升与互连材料之间的连接强度,需要对基板进行金属镀层处理。AS9376...

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用

无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的不二之选。SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在...

低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率

低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率近年来,电子设备的发热量变得非常高,因此热量控制不可或缺。在接合材料方面,传统的低熔点焊料难以应对的情况越来越多,要求材料有更高的耐热温度和热传导率。此外,从减少环境负荷的角度来看,也需要无铅并符合R...

DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力

DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...

车规级功率器件市场爆发烧结银焊片DTS成新宠

车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中,MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET:车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上,应用非常广泛, 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 202...

烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本

烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本第三代半导体,如sic和gan等材料的兴起与应用,大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有...

烧结银助力俄罗斯功率器件发展

烧结银助力俄罗斯功率器件发展随着西方关系的不断恶化,日本的某些关键材料开始禁止向俄罗斯出口。其中就包括用于功率器件封装用的关键材料——烧结银。俄罗斯某功率器件生产企业不得已求助中国,他们通过中国中科院的一个单位推荐得知:AS系列烧结银性能可...

关于假冒善仁新材烧结银的通知

关于假冒善仁新材烧结银的通知随着善仁新材公司和产品知名度的不断提升,市面上出现的很多假冒善仁新材的产品和公司,请现有客户和潜在客户一定要注意,睁大您的火眼金睛,请认准善仁新材AS系列烧结银的正品包装:1 针头盖和后面堵头均为蓝色EFD针管包...

烧结银选购22条军规

烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求,因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验,把烧结银的选择条件总结如下,供爱好者参考。1 烧结银烧结条件(Sintering...

烧结银为高功率器件降温,上海疫情升温

上海疫情升温,烧结银为高功率器件降温

提高烧结银可靠性的12大关键因素

提高烧结银可靠性的12大关键因素为了配合第三代半导体功率器件封装的快速发展的需求,善仁新材推出了各种应用场景的烧结银。产品包括半烧结银和全烧结银,全烧结银又包括无压烧结银和加压烧结银。烧结银毕竟是一种不同于传统意义上的导电银胶,很多客户来电...

烧结银9大特点解决客户的4大痛点

烧结银9大特点解决客户的4大痛点善仁新材作为全球低温无压烧结银的领导品牌,一直引领低温烧结温度,从客户要求的220度,到200度,到180度,到170度。170度烧结是目前已知的全球低温烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的烧结银得到客户的...

无压低温烧结银--功率半导体器件封装可靠性的幕后英雄

碳化硅SiC低温烧结纳米银善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。善仁新材开发的耐高温低温烧结银A...