纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服...
发表于 3/17/2024 5:53:18 PM
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