低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率
低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率近年来，电子设备的发热量变得非常高，因此热量控制不可或缺。在接合材料方面，传统的低熔点焊料难以应对的情况越来越多，要求材料有更高的耐热温度和热传导率。此外，从减少环境负荷的角度来看，也需要无铅并符合R...
发表于 10/6/2023 3:30:51 PM
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