无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接
无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中，材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期，某半导体公司（以下简称“该公司”）在材料选型上迈出了重要一步，于9月初正式采购了SHAREX善仁新材的AS9337...
发表于 10/27/2024 7:09:18 PM
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