烧结银在卫星互联网中的四大应用
无压烧结银在卫星互联网中的四大应用无压烧结银作为一种先进的连接材料，近年来在卫星互联网领域展现出了巨大的应用潜力。卫星互联网作为新一代通信技术的重要组成部分，旨在通过卫星实现全球无缝覆盖的高速互联网接入。这一目标的实现离不开高性能、高可靠性...
发表于 2024/11/17 15:50:10
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无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接
无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中，材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期，某半导体公司（以下简称“该公司”）在材料选型上迈出了重要一步，于9月初正式采购了SHAREX善仁新材的AS9337...
发表于 2024/10/27 19:09:18
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150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本
150度无压烧结银用于功率器件，提升效率降低成本全球烧结银的领导者善仁新材不断超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度无压低温银烧结技术的开发成功。 AlwayStone AS9373是一款使用了善仁银烧结技术的无压纳米银，它...
发表于 2024/9/7 16:23:41
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大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选
大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联。目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于15...
发表于 2024/8/9 18:24:30
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碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法
碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 <10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆变器的约 25 kW/L。1...
发表于 2024/2/19 15:39:10
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低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率
低温烧结纳米银膏兼具耐高温和优异的导热率近年来，电子设备的发热量变得非常高，因此热量控制不可或缺。在接合材料方面，传统的低熔点焊料难以应对的情况越来越多，要求材料有更高的耐热温度和热传导率。此外，从减少环境负荷的角度来看，也需要无铅并符合R...
发表于 2023/10/6 15:30:51
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DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...
发表于 2023/7/6 10:42:46
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车规级功率器件市场爆发烧结银焊片DTS成新宠
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中，MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 202...
发表于 2023/7/5 11:02:33
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烧结型银膜，帮助客户提高生产效率，降低生产成本
烧结型银膜，帮助客户提高生产效率，降低生产成本第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有...
发表于 2023/5/23 8:10:46
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烧结银选购22条军规
烧结银选购22条军规烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求，因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户选择烧结银的经验，把烧结银的选择条件总结如下，供爱好者参考。1 烧结银烧结条件（Sintering...
发表于 2022/5/10 13:51:20
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无压低温烧结银--功率半导体器件封装可靠性的幕后英雄
碳化硅SiC低温烧结纳米银善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。善仁新材开发的耐高温低温烧结银A...
发表于 2022/3/17 16:08:01
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