无压低温烧结银--功率半导体器件封装可靠性的幕后英雄
碳化硅SiC低温烧结纳米银善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。善仁新材开发的耐高温低温烧结银A...
发表于 3/17/2022 4:08:01 PM
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