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烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本

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烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本

第三代半导体,如sic和gan等材料的兴起与应用,大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作最具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中,常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
  然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间;或者预烘和预压都需要比较长的时间,以上都制约了客户的生产效率,帮助客户提高效率成为了当务之急。

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                              AS9395烧结银膜

为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的全球领航者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。

AS9395烧结银膜具有很多优势:

1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;

2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;

3 导电性能非常优异:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;

4 良好的导热性能:导热率可达287瓦;

5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜:厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度;

7 降低成本:减少了开网板和印刷机的投资成本。