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大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的首选传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联。目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃，适用于低于15...
发表于 8/9/2024 6:24:30 PM
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发表于 2/19/2024 3:39:10 PM
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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用
无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用随着高功率芯片，器件和模组的日益发展，散热性需要大幅度的提高，无压烧结银是解决散热性的不二之选。SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试，得到客户的一致认可，无压烧结银在...
发表于 10/28/2023 7:55:23 PM
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DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...
发表于 7/6/2023 10:42:46 AM
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车规级功率器件市场爆发烧结银焊片DTS成新宠
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中，MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 202...
发表于 7/5/2023 11:02:33 AM
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