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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用

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无压烧结银优势、银烧结流程及烧结银应用

随着高功率芯片,器件和模组的日益发展,散热性需要大幅度的提高,无压烧结银是解决散热性的不二之选。

SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。

一、无压烧结银的优势

1.低温无压烧结(可以175度烧结);

2.导热导电性优秀(电阻率低至4*10-6);

3.剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片));

4.操作简单(无需加压,普通烘箱即可烧结);

5.无铅环保(无污染,无需清洗)

6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)

二、无压烧结银芯片工艺流程

1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结

三、无压烧结银的应用

1.功率半导体应用

烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试,就可以至少提高五倍的寿命,实现从芯片到散热器的封装连接。

2.汽车电子

现在越来越多的人开始使用新能源汽车,为了更安全可靠的使用电动汽车,烧结银技术可以提高内部零件的稳定和可靠性,可以满足车辆运行的高标准严要求。

3.航空航天

烧结银技术可以让航天领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠耐用程度。