DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...
发表于 7/6/2023 10:42:46 AM
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