提高烧结银可靠性的12大关键因素
提高烧结银可靠性的12大关键因素为了配合第三代半导体功率器件封装的快速发展的需求，善仁新材推出了各种应用场景的烧结银。产品包括半烧结银和全烧结银，全烧结银又包括无压烧结银和加压烧结银。烧结银毕竟是一种不同于传统意义上的导电银胶，很多客户来电...
发表于 4/13/2022 8:10:41 AM
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烧结银9大特点解决客户的4大痛点
烧结银9大特点解决客户的4大痛点善仁新材作为全球低温无压烧结银的领导品牌，一直引领低温烧结温度，从客户要求的220度，到200度，到180度，到170度。170度烧结是目前已知的全球低温烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的烧结银得到客户的...
发表于 4/7/2022 9:05:21 AM
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无压低温烧结银--功率半导体器件封装可靠性的幕后英雄
碳化硅SiC低温烧结纳米银善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏，产品可以用在SiC，GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。烧结型纳米银AS9330成为碳化硅功率模块的较好选择。善仁新材开发的耐高温低温烧结银A...
发表于 3/17/2022 4:08:01 PM
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