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传统丝印文字的3个子流程，你都知道吗？
如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形...
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板边器件距离不够，导致元器件无法焊接，怎么办？
电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作...
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铜面上覆盖一层阻焊的油墨，你知道吗？华秋一文告诉你
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有...
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元器件布局，为什么要保证安全间距？华秋一文告诉你
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距...
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PCB板漏孔、漏槽怎么办？看工程师避坑“SOP”
本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。不管是哪种孔，孔缺失的问题带来的后果是直接导致整批产品不能使用。因此钻孔设计的正确性尤为重要。
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PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对...
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PCB封装孔小，元器件无法插入，如何解决？
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易...
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PCB生产工艺：第五道主流程之图形转移
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片...
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什么是BOM？与焊盘不匹配，怎么办？
什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，...
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实战分享，电路板设计后这样干，一个人也能轻松搞定项目！
作为一个专职硬件测试人员，对于产品流程设计上layout设计完成到打板或者加工完成这段这几个环节一直很好奇。记录一个简单项目的这个流程，我自己也理一理思路，也希望能帮到其他朋友。
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华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，...
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干货|PCB板上的丝印位号与极性符号的组装性设计
PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的...
