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PCB生产工艺:正片工艺、负片工艺,到底哪个更好用?

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再...
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PCB工程师layout:内层的电源平面、地平面的设计很重要

PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源...
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PCB制造常用的13种测试方法,你掌握了几种?

PCB测试是电路板制造过程中不可或缺的一部分,它能及时发现问题,协助工作人员快速处理,保证PCB的高品质。今天我们就一起来了解下PCB常用的13种测试方法,看一看你了解并掌握了几种呢?
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【PCB技能】脑瓜疼的PCB反复评审难题,解决方法在这!

如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题呢?
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【设计指南】避免PCB板翘,合格的工程师选择这样设计!

PCB板翘,是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解,怎么判断是PCB板翘,PCB板翘的危害是什么,造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘,提高板子质量!
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含泪复盘!项目踩坑回炉改造血泪史(附芯片PCB/原理图)

简单的用STM32模拟读卡器,通过TF卡读写文件,居然翻车了,分享项目过程,让伙伴们少踩坑。
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沉铜工艺及导电胶工艺的区别,你都了解吗

PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠...
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PCB布线的DFM问题

关于PCB布局布线的问题,今天我们不讲信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)。 只讲可制造性分析(DFM) ,可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的...
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【0.1mm钻孔】揭秘激光钻孔加工常见的4种方法

随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。
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老工程师荐读!PCB设计避坑指南

在PCB设计后进行电路实物板生产,通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配,导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此,设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力,在生产前检查出可制造性问题。
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偶数层PCB板为何在PCB多层板中“独领风骚”

理论上讲,只要在制程能力范围内,PCB设计资料的层数是奇数或偶数,对于代工厂来说都可以加工的。但是,为何不管是线上还是线下,只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱,PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢?
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【实用工具】解决PCB设计难题,痛击风险漏洞!

随着电子产品发展,PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,其复杂程度也大大增加,随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题,可能会导致整个产品工期延误,提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题,避免多次修改验证打板过程,降本增效!
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什么是加成法、减成法与半加成法?

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,...
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电路板设计中的PCB铺铜到底有什么用?

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主...
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PCB做SET连片,转批量时发现利用率非常低,有遇到过吗?

对于批量板就需要考虑到板材的利用率,我们常规大料的规格有41X49,43X49,37X49,(英制单位)。如果大料被利用的越好成本就会越低。对于一些对成本控制比较严格的,本文中所讲的内容就可以用作参考。