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一文读懂PCB品质体系认证
当要选择代工厂来加工高多层板时，应如何确定，一个 PCB 板厂是否具备生产的资质呢？通常情况下，看 PCB 板厂的品质体系认证，就可以确定。本文我们一起来看看，需要通过哪些品质认证。
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【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。本文将与大家分享封装类型，元器件尺寸，常见电子元器件，以及封装资源下载。
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PCB制造常用的13种测试方法，你掌握了几种？
PCB测试是电路板制造过程中不可或缺的一部分，它能及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。今天我们就一起来了解下PCB常用的13种测试方法，看一看你了解并掌握了几种呢？
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【PCB技能】脑瓜疼的PCB反复评审难题，解决方法在这！
如果自身设计经验不足、资源有限，怎样才能完美解决PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题呢？
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【设计指南】避免PCB板翘，合格的工程师选择这样设计！
PCB板翘，是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解，怎么判断是PCB板翘，PCB板翘的危害是什么，造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘，提高板子质量！
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含泪复盘！项目踩坑回炉改造血泪史（附芯片PCB/原理图）
简单的用STM32模拟读卡器，通过TF卡读写文件，居然翻车了，分享项目过程，让伙伴们少踩坑。
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【0.1mm钻孔】揭秘激光钻孔加工常见的4种方法
随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。
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老工程师荐读！PCB设计避坑指南
在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力，在生产前检查出可制造性问题。
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偶数层PCB板为何在PCB多层板中“独领风骚”
理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，为何不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢？
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【实用工具】解决PCB设计难题，痛击风险漏洞！
随着电子产品发展，PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，其复杂程度也大大增加，随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题，可能会导致整个产品工期延误，提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题，避免多次修改验证打板过程，降本增效!
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PCB做SET连片，转批量时发现利用率非常低，有遇到过吗？
对于批量板就需要考虑到板材的利用率，我们常规大料的规格有41X49,43X49,37X49，(英制单位)。如果大料被利用的越好成本就会越低。对于一些对成本控制比较严格的，本文中所讲的内容就可以用作参考。
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PCB layout有DRC，为什么还要用CAM和DFM检查？
在PCB设计阶段，除了基础的电气性能之外，还需要考虑可制造性（DFM）和可装配性(DFA)方面的因素。许多新进的PCB工程师，一般都会使用DRC检查。但是DRC中可制造性的分析项目一般也不超过100个，而且还不能进行可装配性分析。那么除了PCB layout的DRC，CAM和DFM工具可以检查些什么呢？
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【PCB干货】是开窗还是盖油？想搞懂过孔工艺，看这篇就够了！
在PCB生产中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，每种工艺各有特点，都有对应的应用场景。今天来讲讲这五大过孔工艺以及三大常见的过孔品质问题。欢迎查阅收藏哦！
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PCB焊接出问题了，是PCB工程师的锅吗？
造成PCB的焊接不良，或者元器件无法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB设计相关！比如PCB焊盘设计不合理，在焊盘上打过孔，丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查，排除问题。
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PCB设计必须考虑的8种安全距离，搞错1种都出大问题！
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方，包括导线间距、字符间距、焊盘间距等。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。
