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PCB焊接出问题了,是PCB工程师的锅吗?

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PCB的焊接不良,或者出现元器件无法正常焊接,可能的原因有多,其中有一部分就和PCB设计相关!


PCB设计不合理导致的问题

比如PCB焊盘设计不合理,焊盘大小或位置不对称,就可能会导致立碑、移位

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比如在焊盘上打过孔,回流焊会有锡膏流入过孔,造成器件焊盘缺锡,引起虚焊

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比如丝印离元器件太远,组装时,可能会导致无法识别元器件对应的PCB封装,有可能导致贴错元器件

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类似的问题,我们在PCB设计时就应该尽量避免,而且设计完成后一定要多次反复检查。


复杂的板子如果要一个个对照去检查效率非常低,还不一定能保证检查的准确性。这里就给大家推荐一个PCBA物料可焊性校验的工具!


PCBA可焊性校验工具

这里给大家推荐的是华秋DFM!在目前内测的版本中,华秋DFM增加了DFA的检测,除了上面出现的3种情况之外,还能实现丰富的DFA检测项目:

1、可以检测BOM与封装是否匹配

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2、可以检测器件间距是否合理,可以避免生产困难或者无法组装的问题

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3、可以检测器件到板边的安全距离,避免器件组装时无法贴片

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4、可以检测器件与引脚不匹配,可以避免元器件采购无法使用造成浪费

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这里只给大家举例部分检测项目,本次更新的内容,加上软件原本的DFM检测功能,一共可以实现10大类,共234细项的检查。


下载地址(请复制到电脑端浏览器下载):

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzjsyy.zip