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PCB制造常用的13种测试方法,你掌握了几种?

PCB测试是电路板制造过程中不可或缺的一部分,它能及时发现问题,协助工作人员快速处理,保证PCB的高品质。今天我们就一起来了解下PCB常用的13种测试方法,看一看你了解并掌握了几种呢?

【PCB技能】脑瓜疼的PCB反复评审难题,解决方法在这!

如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题呢?

【设计指南】避免PCB板翘,合格的工程师选择这样设计!

PCB板翘,是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解,怎么判断是PCB板翘,PCB板翘的危害是什么,造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘,提高板子质量!

含泪复盘!项目踩坑回炉改造血泪史(附芯片PCB/原理图)

简单的用STM32模拟读卡器,通过TF卡读写文件,居然翻车了,分享项目过程,让伙伴们少踩坑。

【0.1mm钻孔】揭秘激光钻孔加工常见的4种方法

随着电子产品的不断升级,企业对PCB工艺的要求越来越高,而且由于结构空间原因,希望PCB的体积越小越好,这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此,PCB工艺正变得越来越复杂,钻孔就是其中一道难题。

老工程师荐读!PCB设计避坑指南

在PCB设计后进行电路实物板生产,通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配,导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此,设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力,在生产前检查出可制造性问题。

偶数层PCB板为何在PCB多层板中“独领风骚”

理论上讲,只要在制程能力范围内,PCB设计资料的层数是奇数或偶数,对于代工厂来说都可以加工的。但是,为何不管是线上还是线下,只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱,PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢?

【实用工具】解决PCB设计难题,痛击风险漏洞!

随着电子产品发展,PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,其复杂程度也大大增加,随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题,可能会导致整个产品工期延误,提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题,避免多次修改验证打板过程,降本增效!

PCB做SET连片,转批量时发现利用率非常低,有遇到过吗?

对于批量板就需要考虑到板材的利用率,我们常规大料的规格有41X49,43X49,37X49,(英制单位)。如果大料被利用的越好成本就会越低。对于一些对成本控制比较严格的,本文中所讲的内容就可以用作参考。

PCB layout有DRC,为什么还要用CAM和DFM检查?

在PCB设计阶段,除了基础的电气性能之外,还需要考虑可制造性(DFM)和可装配性(DFA)方面的因素。许多新进的PCB工程师,一般都会使用DRC检查。但是DRC中可制造性的分析项目一般也不超过100个,而且还不能进行可装配性分析。那么除了PCB layout的DRC,CAM和DFM工具可以检查些什么呢?

【PCB干货】是开窗还是盖油?想搞懂过孔工艺,看这篇就够了!

在PCB生产中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,每种工艺各有特点,都有对应的应用场景。今天来讲讲这五大过孔工艺以及三大常见的过孔品质问题。欢迎查阅收藏哦!

PCB焊接出问题了,是PCB工程师的锅吗?

造成PCB的焊接不良,或者元器件无法正常焊接的原因有很多,其中有一部分就和PCB设计相关!比如PCB焊盘设计不合理,在焊盘上打过孔,丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查,排除问题。

PCB设计必须考虑的8种安全距离,搞错1种都出大问题!

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方,包括导线间距、字符间距、焊盘间距等。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。

钢网有多个种类,各自的用法都了解吗?

根据PCB产品的需要,所使用的钢网种类也是非常多的,针对不同的钢网又是有不同的用处的,本期小编将为大家讲讲不同钢网的的用法。

分享一招应对BOM表的检查方法,摆脱被BOM支配的“恐惧”

给大家分享一个实用的工具,能帮助大家快速实现BOM检查,极大的提升工作效率。帮做硬件的小伙伴摆脱BOM的支配。