【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。
发表于 5/17/2023 1:56:02 PM
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从焊接角度聊一聊，设计PCB的5个建议
完成一个电路板，需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。今天通过定位孔、MARK点、留边、焊盘过孔、辅助工具这五个方面从画板的角度跟大家聊一聊PCB设计。
发表于 2/6/2023 2:39:16 PM
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PCB焊接出问题了，是PCB工程师的锅吗？
造成PCB的焊接不良，或者元器件无法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB设计相关！比如PCB焊盘设计不合理，在焊盘上打过孔，丝印离元器件太远等等。在打板生产前要仔细检查，排除问题。
发表于 11/21/2022 2:38:35 PM
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