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从焊接角度聊一聊,设计PCB的5个建议

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从PCB设计,到所有元件焊接完成,成为一个高质量的电路板,需要PCB工程师、焊接工艺、焊接工人等诸多环节的把控。

电路设计的人很少焊接电路板,无法获得丰富的焊接经验,而焊接厂的工人不懂画板,只管完成生产任务,没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。

这两方面的人才各司其职,难以有机结合。所以今天就在画板的角度给大家分享5个建议。最后一个建议助你画板事半功倍!


1、关于定位孔

PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm),用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上,如下图:

001.png


2、关于MARK点

PCB板上要标注Mark点,用于贴片机定位。

具体位置:在板的斜对角,可以是圆形,或方形的焊盘,不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件,双面都要标注。


3、关于留5mm边

画PCB时,在长边方向要留不少于3mm的边,用于贴片机运送电路板,此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。

如图:

002.png

双面摆件的电路板,考虑二次回流焊时,器件蹭掉、焊盘蹭掉等问题。

003.png

建议芯片少的一面,长边离边5mm范围内,不要放置贴片器件,如果确实由于电路板面005受限,可以在长边加工艺边。


4、不要直接在焊盘上过孔

焊盘上打过孔,回流焊会有锡膏流入过孔,造成器件焊盘缺锡,引起虚焊,如下图所示:

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5、借助工具完成设计检查

上面4个是比较常见的问题,但是在设计的过程中往往可能不一定能完全避免,大家一定要多次反复检查!如果自己一个个对照去检查效率也很低,还不一定能保证检查的准确性。

这里给大家推荐一款国产的DFM软件,包括上述的这些问题,以及其他共计130余项PCB设计的风险都可以一键检测!

005.png


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