PCB反复评审难题，终极解决办法有了？
PCB的复杂程度越来越高，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题，导致整个产品工期延误，产品返修率高。
发表于 7/19/2023 2:40:07 PM
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含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解
CPU主板上的PCB封装焊盘引脚是经过走线与其他电子元器件相连的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。
发表于 7/17/2023 10:41:33 AM
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PCB防静电设计的必要性
一般尽可能将静电保护器件靠近输入端或者连接器，静电保护器件与被保护线之间的线路距离，应该设计得尽量短一些。
发表于 7/12/2023 3:43:53 PM
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阻抗计算，真的没有那么难！
在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。影响阻抗的因素有很多，利用好辅助工具轻松验证这些影响因素。
发表于 7/3/2023 10:47:08 AM
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千万不能小瞧的PCB半孔板
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
发表于 6/20/2023 11:00:25 AM
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啥？PCB拼版对SMT组装有影响！
PCB为什么要拼版？无间距拼版有什么问题？PCB拼版的适用方式有哪些？如何满足拼版的多种需求？本文将会为大家一一介绍。
发表于 6/13/2023 10:07:33 AM
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PCB板的Mark点设计对SMT重要性
Mark点的选用，直接影响到自动贴片机的贴片效率，因此在设计时，需要设计好Mark点以及其在板内的位置。
发表于 6/7/2023 11:13:02 AM
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离线版Gerber查看器+PCB/PCBA检测神器新功能！
推荐刚入门的新手工程师，或是还未积累一定经验的伙伴，可以让你的工作事半功倍。
发表于 5/29/2023 10:54:39 AM
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【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里
BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。
发表于 5/17/2023 1:56:02 PM
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【技术干货】PCB焊盘设计之问题详解
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。今天与大家分享PCB焊盘设计基本原则和设计缺陷导致的可焊性相关问题。
发表于 5/11/2023 5:46:38 PM
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