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PCB板为什么要做树脂塞孔?

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树脂塞孔的概述

树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。


树脂塞孔的目的

1、树脂填充各种盲埋孔之后,利于层压的真空下降。

2、树脂填充后,可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题,有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。

3、可以有效的利用三维空间,通过孔堆叠技术,实现任意层间互联。

4、通过在孔上贴片设计,可以实现更高密度布线。

5、可以消除杂质进入导通孔,或避免卷入腐蚀杂质。

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树脂塞孔的优缺点及应用

当设计要求过孔塞孔,或者不允许过孔发红,且有盘中孔时,建议做树脂塞孔;当过孔打在BGA焊点上时,也建议做树脂塞孔。

1、塞孔的优点

焊盘为了散热,经常会有过孔,为了防止焊锡从焊盘流去下面一层,对过孔做树脂塞孔处理,可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。

2、塞孔的缺点

由于生产时的成本比较高,流程比较复杂,树脂塞孔的设备也较贵,所以树脂塞孔的单价一般比较高。

在BGA上面的过孔,一般定义为盘中孔,需要塞树脂,树脂上面电镀盖帽方便产品焊接;除BGA以外,当产品要求所有过孔树脂塞孔时,贴片上面的过孔,同样定义为盘中孔。

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树脂塞孔的生产制造

树脂塞孔的制成能力范围:孔径大小一般为0.1-0.8mm;板厚范围在0.4-8.0mm之间;塞孔类型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔;又分绝缘树脂塞孔和导电树脂塞孔。

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1、钻孔制作

需要盘中孔的孔在钻孔优化之后,把盘中孔移动至另外一层,命名为DRL-PZ,属性为board的钻孔属性。

树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带,比塞孔的孔径大整体0.15mm,命名为DRL-SZ。

当盘中孔是盲孔时,需树脂塞孔,只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm,命名DRL-SZ;有几个盲孔时,塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。

一定要注意,盘中孔是盲孔,同时通孔也有盘中孔时,要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔,切记不要忽略BGA上的孔,是不做树脂塞孔的。

2、线路制作

树脂塞孔的层线路,需要补偿1.5-2mil,尽量多补。

3、阻焊制作

树脂塞孔的过孔,不再做VIA阻焊塞孔,树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来(如果全板无规则过孔都有开窗,需提前确认是否删除)。

树脂塞孔的孔,采用镀孔菲林的做法:将树脂塞孔的钻孔,分别拷贝到另外两层,命名为:DkC&DkS,另外两层同时加大整体6mil。

拼PNL时,树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。

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树脂塞孔的检测

这里推荐一款国产免费的智能检测工具:华秋DFM软件,通过其一键DFM分析功能,可以检测设计文件是否存在盘中孔,并提示设计工程师是否需要修改文件,不做盘中孔设计等。

由于盘中孔制造成本非常高,如能把盘中孔改为普通孔,可减少产品的生产成本,同时也能提醒制造板厂,有设计盘中孔的话需做树脂塞孔,走盘中孔生产工艺。

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