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PCB板的Mark点设计对SMT重要性

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Mark点也称光学点、基准点,是电路板元器件组装中,PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。

Mark点的选用,直接影响到自动贴片机的贴片效率,因此在设计时,需要设计好Mark点以及其在板内的位置。

Mark点的设计

1、布局位置

单板Mark点

在我们设计PCB时,贴片的一面需要添加Mark点,如果双面贴片则两面都要加,Mark点加在四个角,位置需不对称防呆使用,如果板空间小可以只加三个,如果实在加不下,至少要在对角加两个。

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拼版Mark点

拼版都需要加Mark点,拼版加工艺边的Mark点加在工艺边的四个角,位置需不对称用一个Mark点偏位防呆,如果拼版不加工艺边,则需在板内添加Mark点,当单片板内没有加时,需在连拼板内空白处添加至少三个Mark点。

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器件Mark点

为了提高贴装某些元器件的精度,比如QFP、BGA等封装,需要针对封装单独添加Mark点,位置在元器件的对角处添加两个。

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2、设计规范

形状尺寸

Mark点的形状有圆形、方形,尺寸一般为1.0mm,阻焊开窗为2.0mm,由于阻焊油墨会反光并影响Mark点识别,因此阻焊开窗要大于线路PAD0.5mm以上,当空间小的情况下,阻焊开窗可以设计为1.5mm,但是线路的PAD必须大于1.0mm。

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边缘距离

Mark点距板边的安全距离,一般需大于3.5mm,因为过贴片机时,导轨可能会挡住Mark点,如果Mark点在工艺边上可以向板内偏移,板内的Mark点离板边的距离尽量大于3.5mm以上。

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空旷区域

Mark点的周围尽量不要走线、摆放元器件,因为会影响Mark点识别,Mark点距周围的焊盘、铣空位过近,也会影响SMT贴片设备识别的精确度,Mark点周围空旷区域需预留3mm以上。

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Mark点在SMT的应用

Mark点使用原理

机器在贴装过程中会出现移位的现象,Mark点定位正好解决了这一问题,在贴装元件时,Mark点可作为基准定位参考,装有Mark点定位功能的贴装设备,能更好的确定元件的贴装位置,也能更好保证贴片精度。

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无mark点贴片办法

在没有Mark点自动贴片的情况下,只能选取某个贴片焊盘作为Mark点使用,用胶带把钢网贴起来,做Mark点使用,如果实在不行可以做载具,Mark点加在载具上,没有Mark点也可以贴片,但是精确度不好。

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无Mark点的生产案例

问题描述

由于无Mark点,生产出现识别错Mark点,导致元件乱贴现象。

问题影响

乱贴造成许多元器件丢失,影响产品的研发进度,浪费研发成本与制造组装的生产成本。

问题延伸

因没有Mark点导致乱贴元器件,错误的元器件贴在板子上面,造成的问题可能是产品无法使用,需重新生产板子,重新采购元器件和组装贴元器件。

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Mark点的检测方案

使用华秋DFM软件检查Mark点,可以避免因没有设计Mark点或者Mark点设计不规范,而造成产品研发的损失问题,且在设计前,通过检查设计文件,可减少研发成本及生产周期。

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Part.1

通过华秋DFM软件,检测设计文件是否漏设计Mark点,如果没有设计Mark点,检测项会提示Mark点用于贴片机对位的基准点,可校正坐标,并精准的定位到PCB板上对应元器件位置。

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Part.2

华秋DFM软件可检测设计文件的Mark点设计是否存在异常,检查项有Mark点开窗大小、Mark点到边缘的安全距离、Mark点周边的物体是否影响Mark点的识别,Mark点的检查项,能够满足设计检查的诸多需求。

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