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什么是加成法、减成法与半加成法?

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继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。


现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。


其具体定义如下:


加成法:

通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。

减成法:

在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工,选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。

半加成法:

将加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种加工方法的特点,在绝缘基材上形成导电图形。


单纯的文字叙述,假如没有足够的基础,可能朋友们不太理解,下面,以简化的图示,给朋友们展示一下,这三种制作方法,分别是如何把线路上的金属化孔制造出来的。


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【各层名称及其作用】


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如图,所谓加成法,就是说,线路是在绝缘基材的基础上增加出来的,而减成法,则是在铜箔层蚀刻出来的,至于半加成法,则是把两种方法结合后,将线路制作出来。


如果形象地表述一下,加成法,可以认为是修碉堡,而减成法,则可以认为是挖壕沟。同样是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕沟,则是把没有用的部分移除。(半加成法,则是又修碉堡,又挖壕沟)


但是,修碉堡是比较费力的,挖壕沟更省事,所以,目前最主流的工艺仍然是当初保罗·艾斯纳发明的铜箔蚀刻法,即减成法。当然,大家可能对这种称呼比较陌生,我们可以换一种说法——负片与正片工艺。


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(大致划分,如图所示)


那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?因篇幅所限,请朋友们继续追踪,下文将继续为大家分享~


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