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五种PCB阻焊处理方式与应用场景

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PCB阻焊油墨根据固化方式,阻焊油墨有感光显影型的油墨,有热固化的热固油墨,还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类,又有PCB硬板阻焊油墨,FPC软板阻焊油墨,还有铝基板阻焊油墨,铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。

过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔,电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板,从顶层导通内层再到底层。

过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。

五种过孔处理方式与应用场景

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NO.1:过孔盖油

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过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时,需取消过孔的开窗,不然过孔会做出开窗而不是盖油了。

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NO.2:过孔开窗

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过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜,表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样,在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。

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NO.3:过孔塞油

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过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路,在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。

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NO.4:树脂塞孔

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树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔,如果不树脂塞孔电镀填平的话,焊接面积少会导致焊接不良。

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NO.5:铜浆填孔

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铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流,铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。

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过孔的阻焊文件设计

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Altium过孔盖油与开窗

Altium软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:箭头标识的打勾就是盖油,不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置,可以双击这个过孔,然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗,可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。

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PADS过孔盖油与开窗

PADS软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:在转Gerber文件时点击阻焊层文件,弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗,不勾过孔就是盖油。

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Allegro过孔盖油与开窗

Allegro软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:转Gerber文件时,在阻焊层添加VIA CLASS过孔开窗即可,顶层就添加TOP,底层添加BOTTOM。添加了VIA CLASS,Gerber文件就有过孔开窗,不添加VIA CLASS就是盖油的。

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华秋DFM为过孔设计避坑

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华秋DFM过孔阻焊检查

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华秋DFM对于过孔盖油与开窗的处理方法是,解析PCB文件全部取消过孔开窗,因为需要做过孔开窗的板子非常少,而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析Gerber文件与客户提供的源文件为准,源文件是盖油就是盖油,是开窗就是开窗。

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下单过孔工艺选择

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检查完文件以后点击立即下单,在计价页面填写工艺参数时,可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式,导致做错板子。

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