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华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀

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衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

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如图,第四道主流程为电镀。

电镀的目的为:

适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。

至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。

【1】电镀

正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:

利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。

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【2】铜厚切片检验

通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度(注:不仅限于电镀铜厚度)。

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单单这样看,朋友们可能会觉得过于简单,但事实确实如此。

如果朋友们还有兴趣,可以再看看如下内容。

电镀,单从全板电镀来看,主要体现在设备上的区别,并因此可区分为:龙门式电镀、垂直连续电镀。(参看下图)

【龙门式电镀】

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【垂直连续电镀】

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而如果纵观整个行业来看,可以基于产品对工艺的要求,而区分为:全板电镀、图形电镀、填孔电镀。

关于全板电镀与图形电镀,在行业内的应用基本是全覆盖了,但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上,较为明显地体现(注: 负片采用全板电镀,正片采用图形电镀 )。

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而关于 填孔电镀,通常在高端产品上应用较多 ,如HDI、IC载板等,其通常又可分为:盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。

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如果再从电镀区域是否为整板来看,通常又可以分为:选择性电镀、非选择性电镀。

简单来讲,其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。

如此,综上所述,并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况,关于电镀工艺的具体细分,大致可以分为如下8种:

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(注:闪镀、溅镀等工艺较为复杂,并且行业内,也无较系统性的参考,故本文未纳入讨论范围)