传统丝印文字的3个子流程，你都知道吗？
如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形...
发表于 2023/3/17 11:41:11
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板边器件距离不够，导致元器件无法焊接，怎么办？
电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作...
发表于 2023/3/17 10:41:40
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铜面上覆盖一层阻焊的油墨，你知道吗？华秋一文告诉你
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有...
发表于 2023/3/10 18:01:00
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元器件布局，为什么要保证安全间距？华秋一文告诉你
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距...
发表于 2023/3/3 11:18:57
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PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对...
发表于 2023/2/27 10:57:31
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PCB封装孔小，元器件无法插入，如何解决？
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易...
发表于 2023/2/23 18:12:18
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PCB生产工艺：第五道主流程之图形转移
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片...
发表于 2023/2/17 11:53:43
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什么是BOM？与焊盘不匹配，怎么办？
什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，...
发表于 2023/2/17 10:26:36
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华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，...
发表于 2023/2/10 14:00:20
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干货|PCB板上的丝印位号与极性符号的组装性设计
PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的...
发表于 2023/2/10 10:50:50
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单双面板的生产工艺流程（三）：沉铜子流程分享
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】...
发表于 2023/2/3 11:40:01
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PCB字符的DFM丝印有哪些作用？
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断...
发表于 2023/2/3 10:06:02
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机械钻孔、激光钻孔的流程
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】...
发表于 2023/1/12 17:56:06
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生产工艺流程你了解多少？
经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的兴趣。但是，PCB生产工艺是非常复杂的，想要深入地学习并且学好PCB生产工艺，假如不在PCB的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。...
发表于 2023/1/6 13:38:35
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PCB阻焊层开窗的原因有哪些？
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊...
发表于 2023/1/6 11:32:04
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