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PCB生产工艺:正片工艺、负片工艺,到底哪个更好用?

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再...

PCB工程师layout:内层的电源平面、地平面的设计很重要

PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源...

沉铜工艺及导电胶工艺的区别,你都了解吗

PCB板上电路导通,都是靠线路或过孔来传导的,从PCB制造流程可以看出,PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成,PCB孔铜厚度,是在两个电镀流程中完成,即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠...

PCB布线的DFM问题

关于PCB布局布线的问题,今天我们不讲信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)。 只讲可制造性分析(DFM) ,可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的...

什么是加成法、减成法与半加成法?

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,...

电路板设计中的PCB铺铜到底有什么用?

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主...

初学者设计PCB,如何检查光绘文件的断头线

设计一款完整的PCB线路板,需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单,其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另...

华秋带您了解:PCB六大生产工艺

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。如图,自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的...

PCB测试四大方式你都了解吗?华秋DFM助力PCB顺利设计

PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量,因此在生产PCB板的过程中,检测是其中非常重要的一环,通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。...

PCB板插件器件的引脚槽孔有哪些问题?

PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件,PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要打个过孔,结构需要打孔做定位,插件器件需要打引脚孔什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在...

干货满满,建议收藏!盘中孔的可制造设计规范分享

什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、...

PCB单面板或双面板的制作,钻孔之间的间距如何影响成品?

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为...

为什么设计了与各类元器件的引脚配适性较高的圆形插件孔,仍会发现在DIP(插件)生产时,与元器件不配适

双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件...

多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计:顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。具体情况,请看下图:设计图:仿真图...

一文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题,避免后续踩同样的坑

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻...