从设计端到制造端，方形引脚设计与制造过程讲解
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM...
发表于 2022/9/30 11:30:57
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多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计
前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。具体情况，请看下图：设计图：仿真图...
发表于 2022/9/23 13:48:32
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干货：DFM设计与制造之组装分析使用案例分享
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分...
发表于 2022/9/9 13:38:46
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【活动回顾】电子设计与制造技术研讨会——长沙站顺利举行
为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研...
发表于 2022/9/7 16:26:19
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PCB板可制造性设计要点之PCB裸板分析，含实际图片解析！
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提...
发表于 2022/9/2 13:59:44
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