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PCB工程师layout:内层的电源平面、地平面的设计很重要

PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别,表层是用来走线焊接元器件的,内层则是规划电源...

PCB布线的DFM问题

关于PCB布局布线的问题,今天我们不讲信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)。 只讲可制造性分析(DFM) ,可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的...

电路板设计中的PCB铺铜到底有什么用?

PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜,就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率,与地线相连,还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主...

PCB测试四大方式你都了解吗?华秋DFM助力PCB顺利设计

PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,PCB的质量在很大程度上决定了电子元器件的质量,因此在生产PCB板的过程中,检测是其中非常重要的一环,通过检测通常能发现目视不易发现的开路、短路等影响功能性的缺陷。...

干货满满,建议收藏!盘中孔的可制造设计规范分享

什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、...

“PCBA可焊性分析”重要性你了解吗?推荐一款DFM软件

在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期长,品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢

多层板的焊盘设计之半盖半露设计、等大设计

前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在,再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计:顾名思义,就是有一部分的焊盘,是被阻焊油墨盖住的,而另一部分,则没有被盖住。具体情况,请看下图:设计图:仿真图...

一文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题,避免后续踩同样的坑

电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻...

如何降低PCBA制造成本?一文为大家讲解华秋DFM低成本分析的功能介绍

关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人...

PCB板可制造性设计要点之PCB裸板分析,含实际图片解析!

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读,值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面:PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中,PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度,考虑制造的制程参数,从而提...