微软体感游戏不仅开创了游戏行业发展的新方向，并且在其他行业存在巨大应用潜力。下面是一些游戏视频汇总。
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专业公司UBM Tech的拆解报告显示，微软的体感游戏Kinect外设的BOM成本约为57美元，其主要芯片来自Marvell、德州仪器、PrimeSense以及意法半导体。

Kinect前面板包括四个麦克风，可以对用户进行精准定位。而动作则通过红外摄像头确定。另外两个图像传感器是16位灰度QVGA以及32位真彩VGA。

57美元成本中，有18美元花在PrimeSense参考设计上，包括麦克风、摄像头和处理器。

BOM清单：

(2)ADI AD8694：四芯、低耗、低噪、CMOS 轨对轨输出运算放大器
PrimeSense PS1080-A2 - PS1080 SoC图像传感处理器(处理CMOS图像传感器及红外传感器）
Marvell 88AP1-BJD2：可能是相机界面控制器
Elpida E5116AJBG-6E-E：70nm DDR2 SDRAM(SI# 18324)
Marvell G39 00A1P
H1025519 XBOX1001 X851716-006 GEPP：Marvell控制器配套的串行EEPROM
fairchild飞兆FDS8984：N沟道 PowerTrench MOSFET
NEC uPD720114:USB 2.0 集线器控制器
Wolfson WM8737G:麦克风前置放大器（每一枚对应一个麦克风）
ST意法半导体25P16V6G M25P16 16Mb低压串行闪存，包括50Hz SPI总线接口
ST意法半导体H28A 9017
WT245 TI德州仪器SN74AVC4T245TGYR ：4位noninverting dual-supply bus transceiver
德州仪器70530-08T-AVF4 - TPS3705-30：处理器断电保护电路
德州仪器TAS1020B：USB总线外围接口设备
Kionix KXSD9：3轴加速度计
德州仪器ADS7830I：I2C接口的8位,8通道AD转换器
Allegro A3906：低电压双路全桥式电动机驱动器
意法半导体M29W800DB - 8Mb(1Mb*8或512Kb*16)非易失性闪存

微软体感游戏外设Kinect拆解分析2 - AD8694
微软体感游戏外设Kinect拆解分析3 - SAR ADC
微软体感游戏外设Kinect拆解分析4 - 处理器及电源监控电路