ADXL345的管教图如下图；

设计原理图如下。

ADXL345采用了QFN的封装，大小3mm × 5mm × 1mm的，相对与其他IC来说，这个芯片是最好焊接的了，用扁平口的烙铁拖焊接是最好不过了，我一开始也是不喜欢这种封装，总觉得不是很好焊接，但是焊接了几个板子之后发现，这种焊接简直比QFP的封装还容易焊接，首先是把芯片方正，用烙铁固定一两个管脚，最后一手拿焊锡丝，一手拿烙铁，一边堆锡一边移动，控制好速度和温度，分别把四边的脚都处理一下，这样一个漂亮的IC就焊接好了，但是有时候会发现部分管脚会有粘连，这种也很好处理，用烙铁稍微一带就带走了。这种封装最大的好处是占用PCB面积要小的多，当然了，中间的肚皮有的时候也会招人讨厌，但这也是为了散热的需要，这样的话，可靠性更高，电源类的这种芯片就不少了，对于这种功耗和体积都很有要求的嵌入式来说，采用类似这种的小封装是很有优势的。经

但是，当我拿到芯片之后就一脸沮丧，因为芯片的管脚和我以前很喜欢焊接的那种不一样了，在hight方向上，并没有多出的管脚，这就意味着，不能简单的采用拖焊来焊接的。这时候，如果有锡膏的话，可以在管脚上涂抹上锡膏，没有的话，可以用焊锡丝来把IC的焊盘和PCB的焊盘都渡上锡，把IC对齐到PCB上，然后把热风枪调到300度左右，风量调到最低，对准IC，吹大约10S-30S,搞定。但是这种方法容易虚焊，这个要注意，镀锡要镀的均匀。