利用大功率数字源表构建多源测量单元（SMU）系统（连载二）：选择连接待测器件与仪器的电缆和夹具1
确定器件接口过去，大多数功率半导体制造商为了测试不得不对器件进行封装，因为当时对晶片上器件施加数十或数千伏电压的技术尚未广泛使用。商用探测器解决方案的应用使得诸多制造商可以对晶片上器件进行测试，从而降低了测试成本。有关封装器件或晶片上器件测试的
发表于 5/3/2012 3:33:11 PM
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