第一类
　　A 只有表面贴装的单面装配
　　工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
　　B 只有表面贴装的双面装配
　　工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接
　　第二类
　　采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
　　工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
　　第三类
　　顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
　　工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接