常用无铅镀层技术的特性
欧盟WEEE与RoHS指令于2006年7月1日正式实施，直接对电子电子行业造成极大的冲击。欧盟WEEE与RoHS指令要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作，同时亦对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。RoHS指令禁用物质量化指示：Pb（铅）＜1000×10-6即1
发表于 9/26/2011 4:45:45 PM
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电铸成型(electroformed)模板
制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持
发表于 9/23/2011 3:52:24 PM
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USB应用系统软件设计
软件设计基于带有USB接口的短信发送系统,既包括硬件设计又包括软件设计，下面简单介绍软件设计。USB应用系统软件设计分为三部分：USB外设端的固件（firmware）、主机操作系统上的客户驱动程序以及主机应用软件。8051F320固件程序控制整个系统的运行，并负责处理PC机发来
发表于 9/16/2011 3:01:45 PM
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柴油机机外净化技术
柴油机机外净化技术一般分为两类，分别是排气后NOx处理技术和排气后PM处理技术。除此之外，近来人们还进行探索开发能够同时处理NOx和PM的技术。http://www.smt139.com1.排气后NOx处理技术排气后NOx处理技术主要包括：选择性催化还原NOx技术(SCR)、等离子辅助催化还原技
发表于 9/2/2011 3:35:04 PM
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smt加工焊接技术注意事项
1、烙铁头的温度要适当，不同温度的烙铁头放在松香块上，会产生不同的现象，一般来说，松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。2、焊接时间要适当，从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点，一般应在几秒钟内完成。如果焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助
发表于 8/26/2011 1:45:25 PM
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表面贴装smt方法分类
第一类A只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接B只有表面贴装的双面装配工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序:丝印锡膏(顶面)=
发表于 8/15/2011 5:26:12 PM
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SMT波峰焊注意事项
SMT波峰焊注意事项波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间
发表于 8/1/2011 5:02:35 PM
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smt表面贴片技术热工艺的发展趋势
越来越多的电子厂都在想方设法减少人为因素对与热工艺有关的质量和产量的影响。在建立适当的热工艺时应当使用新的软件而不是依靠技师的“直觉”和反复试验。当直觉确实是对的时候，不会有什么问题。问题是，人的直觉并不总是很可靠的。即便是同一名技师也无法
发表于 7/29/2011 2:38:34 PM
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基于MEMS组合模块的姿态检测系统设计
在两轮自平衡电动车的平衡控制中，对车体的俯仰角进行实时准确的测量是整个平衡控制的前提。传统的机械式姿态测量仪体积大、响应速度慢、测量精度低，远远不能满足双轮自平衡电动车平衡控制的实时性和精确性要求。基于光学原理和图像处理技术的姿态测量仪精度较高，但是
发表于 7/22/2011 3:42:32 PM
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