1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。
　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
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　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
　　5.CDPBGA（CarityDownPBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。