smt生産設備工作環境要求
smt生産設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求：電源：電源電壓和功率要符合設備要求電壓要穩定，要求：單相AC220（220±10％，50/60HZ）三相AC380V（22
发表于 9/26/2011 2:36:27 PM
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无铅制程的五步曲
1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料
发表于 9/23/2011 2:05:20 PM
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FloTHERM优化电子设备热设计
一、概述FloTHERM是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件。在任何实体样机建立之前，工程师就可以在设计流程初期快速并简易地创建虚拟模型，运行热分析以及测试设计更改。FloTHERM采用先进的CFD(计算流体力学)技术，预测元器件、PCB板以及整机系统的
发表于 9/16/2011 2:00:34 PM
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了解ICT测试技术
电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪（ICT），传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和
发表于 9/9/2011 2:01:06 PM
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BGA封装技术又可详分为五大类
1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。http://www.lrsmt.com4.TBGA（TapeBGA）基板
发表于 9/8/2011 3:12:03 PM
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基于单片机的智能输液控制系统设计
1系统总体设计系统由主、从站(或上位机和下位机)构成，核心控制器件是单片机。主站由数据通信单片机组成，从站由数据处理单片机和数据通信单片机组成。主要包括四个设计模块：a.从站数据采集电路，包括液滴信号的采集和输毕信号的采集;b.从站数据处理电路，包括实时数据
发表于 9/2/2011 2:40:11 PM
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未来中国电子连接器市场重点
全球连接器市场规模约453亿美元，就区域而言，全球市场重心在朝中国转移。1999~2009年的十年间北美、欧洲和日本市场都出现了占比下降，以美国为最；此消彼长，中国市场一枝独秀成为最靓丽的地区，占比十年间从4%扩大至超过20%。同应用市场下的连接器出现不同的发展趋势3
发表于 8/10/2011 1:57:20 PM
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笔记本厂商应以需求为导向，科学细分市场
面对增长放缓的笔记本电脑市场，我们希望通过深度挖掘消费需求，细分产品市场，重新唤起消费者的热情。针对细分消费群体对于笔记本电脑应用的需求，推出更加有针对性的配置产品，最大化满足不同消费者对于笔记本电脑的各方面需求。市场细分战略已经成为推动笔记本电脑发
发表于 8/4/2011 5:14:53 PM
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我国电子元器件制造业自身的产业链分析
就电子元器件制造业的产业链来说，包括研制、设计、生产、销售与服务等环节。目前我国电子元器件制造业各个环节状况如下：1．研制环节拥有规模较大的科技人员队伍，而且具备一定的科研基础，但是总体上技术力量薄弱，研究与发展投入强度低，自身所拥有的知识产权产品少
发表于 7/25/2011 3:17:31 PM
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